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                                                  PVD技术简介

                                                  2017/8/3 | 来自: 力科科技

                                                  PVD概念

                                                   

                                                  PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理气相沉积)的缩写,是指在真空度较高的环境下,通过加热或高能粒子轰击的方法使源材料逸出沉积物质粒子(可以是原子、分子或离子),这些粒子在基片上沉积形成薄膜的技术。

                                                  其技术关键在于:如何将源材料转变为气相粒子(而非CVD的化学反应)!


                                                  PVD的三个关键过程

                                                  气相物质的产生  源材料发射粒子(气相原子、分子、离子)

                                                  气相物质的运输  激发粒子输运到基片

                                                  气相物质的沉积  气相粒子在基片上成膜(凝结、形核、长大)




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